반도체부품
제품 사례
wedge bonding tool
반도체 칩 용접용 웹지 본딩 툴
제품소개
PRODUCTS
작은 차이가 품질을 결정하는 산업 현장에 신화정밀의 기술을 제공합니다.
02 / 인터랙티브 3D
입체 형상 불러오는 중
드래그 360° · 휠로 확대/축소 · 점을 눌러 확대모든 방향으로 드래그 · 점을 터치해 확대방향키로 모든 방향 회전, Enter로 부분 확대, 더하기와 빼기 키로 확대와 축소, Home으로 초기화합니다.
사진 기반 외관 참고용 · 실제 분자 구조·CAD 아님
03 / 제품 이야기
SEMICONDUCTOR PARTS
반도체부품
곡면 몸체와 복합 형상의 가공 면이 만나는 부품. 반도체 관련 정밀 부품의 입체적인 외관을 확인하세요.
- 복합 가공 면
- 곡면 연결부
- 정밀가공 부품
사진 기반 외관 참고 모델입니다.
점·선은 형상 표현이며 실제 분자·내부 구조가 아닙니다. 치수·사양은 도면 기준으로 확인해 주세요.